无线通讯
开关
立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场,提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程,最佳化开关的差损及隔离度,为客户提供最具成本效益的解决方案。
立积电子是WiFi开关市场中唯一使用SOI CMOS 制程的供应商。
客户使用SOI CMOS 开关的好处
- 高ESD防护: : > 1KV(HBM)
- 具经济效益的矽制程,成本结构更佳。
- 与传统的GaAs开关相容,可直接置换。
- 可选择移除直流隔离电容.,缩小大PCB板的面积。
立积电子提供多样化的WiFi 开关组合
- 封装型式: QFN 与 WLCSP
- 低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下
- 功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)
Normal Power Switch for WiFi
Part No. |
Freq (GHz)
|
Input P1dB (dBm)
|
Vctrl (V)
|
Package (mm, typ)
|
PDF |
|
|
|
|
|
|
SPDT |
RTC6603U |
0.05~3.0 |
31.5 |
1.6~3.6 |
SC70 |
|
RTC6607U |
0.1~6.0 |
32 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.375 |
|
RTC6608OU |
0.03~7.125 |
32 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.375 |
|
RTC6609U |
0.1~6.0 |
31 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.5x1.5x0.35 |
|
RTC7603F |
0.5~6.0 |
32
-- |
1.6~3.6 |
WLCSP
0.504x0.609x0.302 |
|
RTC7608D |
0.1~2.4 |
33 |
1.0~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.35 |
|
RTC7608U |
2.4~7.125 |
32 |
1.0~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.375 |
|
RTC7611 |
0.1~6.0 |
32
31 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.35 |
|
RTC7614 |
0.01~6.0 |
31 |
1.2~3.6 |
6L QFN
1.0x1.0x0.55 |
|
RTC8612K |
0.1~6.0 |
37 34 |
1.6~3.0 |
12L QFN
2.0x2.0x0.55 |
|
RTC66008F |
0.5~6.0 |
32 31 |
1.6~3.6 |
WLCSP
0.504x0.609x0.302 |
|
SP3T |
RTC6617U |
0.1~6.0 |
30 27 -- |
1.0~3.6 |
8L QFN
1.5x1.5x0.45 |
|
RTC7605F |
0.5~3.0 |
32 |
2.5~3.6 |
WLCSP
0.605x0.605x0.28 |
|
RTC66014 |
0.1~7.125 |
32 |
1.6~3.6 |
8L QFN
1.5x1.5x0.45 |
|
DPDT |
RTC6615H |
2.4~2.5
4.9~6.0 |
31 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.5x1.5x0.55 |
|
RTC66015 |
0.1~7.2 |
31 |
1.0~4.0 |
6L QFN
1.5x1.5x0.52 |
|
High Power Switch for WiFi
Part No. |
Freq (GHz)
|
Input P1dB (dBm)
|
Vctrl (V)
|
Package (mm, typ)
|
PDF |
|
|
|
|
|
|
SPDT |
RTC6619HE |
0.5~7.125 |
40 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.5x1.5x0.55 |
|
RTC6619U |
0.5~6.0 |
34 |
1.6~3.6 |
6L QFN
1.5x1.5x0.55 |
|
SP4T |
RTC66019 |
0.1~7.2 |
40 |
1.6~3.6 |
9L QFN
1.5x1.5x0.43 |
|