立积电子拥有专业谘询及技术服务团队, 我们提供全球技术与产品应用的谘询服务与支援, 可协助客户在集成电路(Integrated Circuit, IC) 和半导体制造上创造竞争优势并开发新产品。

立积电子凭藉专业技术服务能力来提高客户价值，并协助客户在以下应用领域中，取得卓越产品性能及加速产品的上市应用。

• RFIC设计和风险分析之集成电路(IC) 谘询服务。
• 半导体後端制程之谘询服务，包含最终测试和良率改善。
• WiFi 硬体架构设计之无线连结谘询服务。
• 硬体系统效能调教和优化的谘询服务。
• 系统层级和元件层的静电放电(ESD)防护改善之设计谘询。
• 无线电广播和射频无线通讯领域的谘询服务。
• 在WiFi、行动装置、物联网及车用领域的 PA、LNA、SW 与 FEM 之射频元件的选择谘询。
• 智慧家庭设计谘询，针对4进1出无线跳频影像监控系统整体解决方案。
• 无人机应用的AAV和DAV无线视像之传输与接收。
• BAW/SAW/LTCC 滤波器之被动元件设计谘询。
• 2.4G、10G、60G及毫米波雷达感测器之设计谘询。
• 无线电广播领域之集成电路(IC) 和半导体的研究与设计。
• 射频无线通讯
• 无线电广播和射频无线通讯领域的集成电路(IC) 和半导体的工业分析和研究服务

了解更多讯息，请访问立积电子产品页面和联络资讯连结，可帮助您快速获得立积电子谘询服务。