物联网
BT LE/Zigbee 前端模组
立积电子为物联网市场提供了完整的射频前端元件,包括 LPWAN(NBIoT, Lora, etc ) 以及短距离的 BLE, Zigbee..等。
短距离如蓝芽音箱的应用,我们有超低功耗, 完整的射频前端可支援 BLE, Zigbee 与 IEEE 802.15.4 应用,low Icc/Icq, 高增益与低杂讯,可增强系统的灵敏度与覆盖率。
2.4GHz BT LE/Zigbee FEM
Part No. |
PA
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LNA
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SW
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LPF
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Pout (dBm)
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Vcc (V)
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Package (mm, typ)
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PDF |
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RTC2624 |
PA |
LNA |
SP3T |
-- |
22 |
1.7~3.6 |
16L QFN
2.4x2.4x0.75 |
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RTC2620 |
PA |
-- |
SPDT |
-- |
23 |
3.0 ~4.6 |
8L QFN
1.5x1.5x0.50 |
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RTC26203 |
-- |
LNA |
SPDT |
-- |
-- |
1.7~3.6 |
6L QFN
1.1x0.9x0.6 |
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