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创新力是立积电子的六大核心价值之一,也是企业成长的核心元素,我们以「品质精益求精、客户满意至上」为公司的品质政策,透过创新、技术与独有的市场定位,做出具有市场差异化且性能优异的产品,在 Wi-Fi 无线通讯IC领域不停地推陈出新以满足市场需求。我们密切关注产业相关之科技改变及技术发展演变,保持对 产业动态的高度掌握,持续地加强提升公司的自行研发能力,同时聘请外部专业顾问进行新技术介绍,并与学术单位进行产学合作,搭配专利机制保护公司的创新概念及设计开发成果,使公司维持产业的技术领先地位,逐步以技术力成为全球射频晶片市场领导者。 我们积极投入资源进行各项研发创新,2023 年我们的研发投入金额达 653,715 仟元,占公司营收 21.9%。
立积电子主业为晶片设计,公司所设计之晶片广泛销售於全世界,应用在各种无线通讯产品上。透过晶片设计,公司致力於研发更节能减碳之产品,降低对环境之影响,亦提高产品竞争力,透过改善产品之性能,如降低功率消耗、极小化设计及转换制程等,达到节能减碳、友善环境之目的。
设计及制程创新为公司主要研发方向之一,除了 展现公司对产品品质的追求,同时也为环境尽一份心力,透过晶片设计对面积的控制以及制程上的创新,除了可大幅度提升每片晶圆的裸晶产出,更能将每一裸晶涉及的温室气体排放量减少约 60% 的幅度,进而达到减少温室气体排放之目的;以年度出货量计算,2022 年我们总共减少约 4 公吨的二氧化碳排放,2023 年更减少达 6.8 公吨的二氧化碳排放。
射频前端模组晶片的电流消耗或效率指标与系统上热处理的投资息息相关。高效率节能的射频前端晶片,也成为射频前端晶片设计厂商的关键指标。非线性射频前端模组晶片配合主晶片 DPD 演算法 (digital pre-distortion) 是低功耗、高效率的产品组合,也是国内外 Wi-Fi 7 品牌厂商追求 ESG 品质提升的产品蓝图。以 2024 年出货量预估,采用非线性功率放大器的产品市占率预估能达到 50%,则可节省 2,008.8 万度电。
行动通讯产品处於特殊模式时拥有极低的待机功耗,各产品处於特殊模式时功耗仅为一般模式的 35%~85%;於传输状态下,行动通讯产品效率模式拥有相近於一般模式的传输能力,但功耗仅为一般模式的 35%~70%,故可延长电池使用时间,同时也减少电池的污染发生。
平板与智慧型手机产品於特殊待机 模式下,配合效率模式的传输,可 达成降低耗电之效果,相关技术已 於 2023 年应用於平板与智慧型手 机等专案并出货。以一天待机模式 12 小时传输模式 12 小时计算,省 下的耗电约为 3,909 万度,若以中 华民国能源局公告 112 年电力排碳 系数计算,大约减少 19,310 公吨二 氧化碳排放。
我们持续对此系列产品进行降电流设计,10GHz 超宽带微波雷达 (UWB) 内建讯号处理感测器之脉冲波运动感测模式电流,2021 年原设计规格为 150mA,2022 年产出规格为 110mA,於 2023 年更进一步下降至 5mA,减少 95.5%。该产品发挥节能效果,广泛应用在智慧家庭、智慧 照明、监视系统、车用行车纪录器等产品。
立积电子是国内唯一同时具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等制程技术商品化设 计的射频前端器件供应商,在公司专业研发团队的努力下,已逐步建立相关射频的先进器件 技术和设计能力,可以因应下一代 Wi-Fi 7 的到来迎接挑战,为国内之射频前端器件技术继 续努力,期许成为超越国外大厂主要供应商。立积电子应用於 Wi-Fi 的 IC 前端射频晶片产品 系列,於 2023 年平均单月出货已达 9,000 万颗,全年 10.79 亿颗以上,预估立积在 2023 年 Wi-Fi 产品出货额占全球之市场占有率约为 20%。
立积电子自 2019 年起连续四年赞助 IEEE RFIC Symposium, 积极曝光立积电子品牌。除此之外,我们也定期参与台湾 半导体产业协会(TSIA)季报发表以及台大系统晶片中心 研发季报的内容制作,使立积电子的技术知识得以透过学 术机构权威刊物加以扩散传播。
立积电子积极推动智慧财产管理计画,为强化公司的创新能力与产品竞争力,并保护公司的先进技术成果,本公司以「用技术力成为全球射频晶片市场领导者」和「市场差异化」为 营运策略目标,并从此目标中开展订定年度需要达成的专利提案及获证增加数,鼓励研发各单位同仁积极达成。立积制定「专利管理规范」文件,以此协助同仁有系统地申请专利, 将研发成果以专利的形式保存,保障公司研发成果及专利权益;公司设有专利评审会,由总经理主导,负责专利提案审查、经济效益审查、评选申请国家、专利维持审查、技术顾问 谘询、专利管理政策等事项。为鼓励同仁踊跃申请专利,公司设置发明专利申请奖金、发明专利核准奖金、新型专利申请奖金、设计专利申请奖金及检举专利侵害奖金等项目,以此 提高公司专利品质及专利竞争力。
本公司定期於每年第 4 季将专利数量及智慧财产相关事项向董事会提报,并於 2024 年 2 月 29 日向董事会报告结 算至 2023 年目标专利提案数为 51 件、累计提案数为 54 件,达成率达 105.8%。统计结算至 2023 年 12 月 31 日止,本公司申请数达 116 件,获证数达 102 件,且达到公司累积全球专利数量突破 600 件 (622 件 ) 之重要 里程。立积电子荣登 112 年全国专利申请与获证百大排名,且获证连续蝉联五年百大排名内。
注 : 结算至 2023/12/31 日止
功率放大器包括电晶体、温度感测器和滤波器。电晶体用以接收偏压信号并放大射频 (RF) 信号。温度感测器设置於电晶体附近,用以检测电晶体的温度,以相应地在控制节点提供电 压信号。滤波器耦接於温度感测器,用於对电压信号进行滤波以产生滤波电压。根据滤波後 的电压调整偏置信号。
因 Wi-Fi 7 通讯标准需要达到更大的传输吞吐量 (30Gbps 以上 ),因此长封包使用的频率会 较以往的 Wi-Fi 技术更高,若不能保障长封包造成的热效应影响降低,将会浪费功率放大器 的能源消耗,并且传输量也会受到影响。而高功率时候产生的热效应,也可能让功率放大器 性能衰退,导致传输距离受限。
在封包长度的高动态变化 (100us to 4ms)、MCS13 EHT160/EHT320 的调变波形下符合 EVM (-45dB) 的, 以维持 MIMO 工作时的稳定高速传输速率及吞吐量。本公司所开发的 Wi-Fi 7 射频晶片已陆续通过各大网通主 晶片业者的平台验证。
[ 产品介绍 ]
立积电子的新世代 Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be ) 非线性射频前端模组晶片系列,完整涵盖国内外主晶片不同平台需求之高功率射频前端模组、中 / 高功率射频模组和高效率射频前端模组。
其中 RTC66284(2.4 GHz)、RTC66583(5 GHz)及 RTC66937 (6GHz) 的非线性射频前端模 组系列,以 QFN 3mmx3mm 的封装设计,内建高效率功率放大器、功率检测器、具旁路模式的 低噪声放大器及单刀双掷(SPDT)发送 / 接收(T / R)开关的完整功能。目前正与各主晶片平 台进行数位预失真 (Digital-Pre-Distortion, DPD) 演算法验证中。
立积电子新世代之 Wi-Fi 7 非线性射频前端模组系列,经由非线性技术使功率放大器的转换效 率达到最佳响应,搭配主晶片不同平台 DPD 演算法,可在维持线性度的同时,达到功耗降低 20~30% 的效果。在 WiFi 7 目前为了达到高吞吐量以及三频段同时传输的情况下,让系统功耗以 及发热能够维持不变甚至相较 WiFi 6 降低,以达到绿能及减碳之效果。
立积电子 Wi-Fi 7 非线性射频前端模组,除了能够减少功 耗外,具有长短封包的低 EVM 底噪设计,极低 -50dB 的 MCS13 EVM 底躁搭配小於 0.1dB 的振幅失真 (AM-AM distortion),在 4096QAM 的信号调变搭配 DPD 演算法情 况下,提供 Wi-Fi 7 高吞吐量的性能需求。同时杂讯指数 (NF) 小於 2dB 的优异性能,可以提升终端客户对 MCS13 高速近距离及 MCS0 低速远距的灵敏度需求。
[ 产品应用 ]
Wi-Fi 7 系统 : Wireless AP, Router, Gateway 以达到大幅 节能之效果。