创新作为

创新力是立积电子的六大核心价值之一，也是企业成长的核心元素，我们以「品质精益求精、客户满意至上」为公司的品质政策，透过创新、技术与独有的市场定位，做出具有市场差异化且性能优异的产品，在 Wi-Fi 无线通讯 IC 领域不停地推陈出新以满足市场需求。我们密切关注产业相关之科技改变及技术发展演变，保持对产业动态的高度掌握，持续地加强提升公司的自行研发能力，同时聘请外部专业顾问进行新技术介绍，并与学术单位进行产学合作，搭配专利机制保护公司的创新概念及设计开发成果，使公司维持产业的技术领先地位，逐步以技术力成为全球射频晶片市场领导者。我们积极投入资源进行各项研发创新，2025 年研发投入金额达 663,687 仟元，较去年减少 22,154 仟元，占公司营收 17.7%，比去年略减 0.9%。

单位：新台币仟元

绿色产品节能效益

立积电子专注於晶片设计，产品广泛销售到全世界，并应用在各种无线通讯产品上。公司积极研发节能减碳产品，不仅降低环境影响，亦提升产品竞争力，藉由改善产品性能，例如降低功率消耗、极小化设计及转换制程等，达到节能减碳与友善环境之目的。

行动通讯产品的射频前端模组针对手持式装置，提供高功率、中功率、低功率多种选择，并在特殊模式下展现极低的待机功耗。目前产品仍处於开发与验证阶段，节能效益系依据设计模拟与预估使用情境所推算，各型产品在特殊模式下的功耗仅为一般模式的 25%~87%；於传输状??下，效率模式可维持与一般模式相近的传输性能，但仅消耗一般模式 28%~66% 的功耗。此设计不仅延长电池续航力，有效降低整体能耗，也有助於减少电池污染产生。

射频前端模组晶片的电流消耗或效率指标与系统上热处理的投资息息相关。射频前端晶片的节能成效也成为射频前端晶片厂商研发能力的关键指标。非线性射频前端晶片配合主晶片 DPD 演算法（digital pre-distortion）是低功耗、高效率的产品组合，也是国内外 Wi-Fi 7 品牌厂商追求ESG品质提升的产品蓝图。

2024 年 Wi-Fi 7 应用的射频前端模组由线性演化至非线性设计，2.4GHz 的非线性模组在高功率的运作下较线性模组节省 30% 电流量，5GHz 则节省 25%，6GHz 则节省 10%。2025 年 Wi-Fi 7 非线性射频前端模组在网路通讯领域的市占率持续提升。立积电子 2.4GHz、5GHz 非线性射频前端模组出货量合计达 2,000 万颗，6GHz 产品则达 700 万颗，估计 2025 年约有 30% 的 Wi-Fi 7 由器采用非线性射频前端模组。与采用传统线性前端射频模组的路由器相比，整体产品功耗可降低约 25%。

公司以设计及制程创新为研发重点，藉由精确控制晶片面积及制程创新，不仅大幅提升每片晶圆的裸晶产出，更有效减少单裸晶的温室气体排放量约 60%。以 Wi-Fi 6 中功率的 2.4GHz 及 5GHz 射频前端模组为例，2025 年产品晶片总出货量达 550 万颗，使用经济部能源署公告113年电力排碳系数 0.474 公斤 CO2e/度计算，2025 年射频前端模组可减少 29.71 公吨排放，2026 年预估可减少 42.31 公吨排放。

平板与智慧型手机产品采用特殊待机与效率传输模式，成功降低整体耗电。相关技术已应用於多项专案并实际出货。以每日待机模式 12 小时、传输模式 12 小时计算，依 2025 年出货数预估，可节省耗电量约 1,636 万度，依据经济部能源署公告 113 年电力排碳系数 0.474 公斤 CO2e/度计算，预计可减少 7,755 公吨排放。

注 1.2024 报告书原文「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2024 年应用，省下的耗电约为 3,909 万度，若以经济部能源署公告 113 年电力排碳系数计算，大约减少 16,253 公吨二氧化碳排放」，因笔误，修改如下：「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2021 年应用，依 2024 年出货数计算，省下的耗电约为 1,655 万度，依据经济部能源署公告 113 年电力排碳系数计算，大约减少 7,843 公吨二氧化碳当量排放。」

注 2.2023 报告书原文「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2023 年应用，省下的耗电约为 3,909 万度，若以经济部能源署公告 112 年电力排碳系数计算，大约减少 19,310 公吨二氧化碳排放」，因笔误，修改如下：「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2021 年应用，依 2023 年出货数计算，省下的耗电约为 830 万度，依据经济部能源署公告 112 年电力排碳系数计算，大约减少 4,100 公吨二氧化碳当量排放。」

注 3.2022 年报告书原文「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2022 年应用，省下的耗电约为 4,260 万度」，因笔误，修改如下：「平板与智慧手机产品，相关技术已於 2021 年应用，依 2022 年出货数计算，省下的耗电约为 2,532 万度。」

我们持续优化此系列产品的节能设计，8~10GHz 超宽带（UWB）微波雷达的平均耗电流，已由 2022 年的 110mA，大幅下降至 2024 年的 1.9mA，2025 年更进一步优化至 0.95mA，较 2024 年规格减少 51%。此一成效显着提升产品节能效益，并广泛应用於智慧家庭、智慧照明、监视系统、车用行车纪录器等领域。

1. 灯具或灯泡搭配雷达传感器的自动感应功能，可於无人时自动关灯
2. 冷气机搭配雷达传感器，可侦测室内各个角度并评估有无人存在。若无人存在时，自动将风量降至最低或是自动休眠，并可调整风扇角度，达到最佳且舒适的体验与冷房效果
3. 电视机搭配雷达传感器的自动感应功能，侦测无人时自动关机或休眠，减少能源消耗
4. 桌上型电脑或笔电搭配雷达传感器，一旦使用者远离萤幕，萤幕自动关闭并进入休眠
5. 监视系统搭配雷达传感器，侦测到有人移动才启动照相机拍照 / 录影，减少整体系统能源消耗
6. 行车纪录器搭配雷达传感器进行防盗功能，侦测到异常移动才开启录影系统，减少电池消耗
7. 微波雷达感测器获英特尔（Intel）感测器汇流中心（ISH）列入第三方供应商名单
8. 毫米波雷达获恒温器和智慧停车设备厂商采用，帮助居家节能及城市减碳

立积电子是国内唯一同时具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等制程技术商品化设计的射频前端器件供应商，在公司专业研发团队的努力下，已逐步建立相关射频的先进器件技术和设计能力，可以因应下一代 Wi-Fi 7 的到来迎接挑战，为国内之射频前端器件技术继续努力，期许成为超越国外大厂主要供应商。立积电子应用於 Wi-Fi 的 IC 前端射频晶片产品系列，於 2025 年出货达 9.4 亿颗，预估立积电子在 2030 年 Wi-Fi 产品（射频单刀双掷开关、射频单刀三掷开关、Wi-Fi 线性射频前端模组、Wi-Fi 非线性射频前端模组）出货额占全球之市场占有率约为 30% 以上。

立积电子积极参与国内外学术与产业活动，身为台湾半导体产业协会（TSIA）会员之一，积极参与协会活动，与业界交流合作、凝聚产业发展共识及前瞻科研技术，促进半导体产业链健全发展。此外，立积电子持续与国际接轨，赞助国际论坛包括 IEEE RFIC Symposium（国际微波论坛）、BCICTS（BiCMOS 与化合物半导体集成电路与技术研讨会）及 ISPACS（智慧型讯号处理及通讯系统国际研讨会），以及参与国内论坛活动，如台湾静电放电防护技术暨可靠度技术研讨会（Taiwan ESD and Reliability Conference），主持学术议题并发表技术论文。凭藉二十余年在半导体设计产业深耕的技术能量及全球销售，立积电子已成为全球市场的重要成员，持续参与国内外交流、促成合作，在瞬息万变的国际环境中保持竞争优势，强化品牌价值。

专利管理

立积电子积极推动智慧财产管理计画，致力於强化创新能力与产品竞争力，并保护公司的技术成果。本公司以「用技术力成为全球射频晶片市场领导者」和「市场差异化」为经营策略，据此制定年度专利提案及获证数量目标，并鼓励研发团队积极达成。

为此，立积电子制定「专利管理规范」文件，系统化协助同仁将研究成果转化为专利，保障公司专利权益。公司设有专利评审会，由总经理主导，负责审查专利提案审查、评估经济效益、评选申请国家、专利维持与管理政策等事项。为鼓励同仁踊跃申请专利，公司设置多项专利奖励，包含发明专利、新型专利、设计专利的申请及核准奖金，以及检举专利侵权奖金，进一步提升专利品质及竞争力。

专利目标达成情形：

本公司每年第 4 季向董事会提报专利数量及智慧财产相关事项，已於 2026 年 3 月 5 日向董事会报告结算至 2025 年目标专利提案数为 51 件、提案数为 51 件，达成率达 100%。至 2025 年 12 月 31 日止，本公司专利申请数达 147 件，专利获证数达 77 件，且累积全球专利数量达 772 件。立积电子荣登 2025 年全国发明专利申请与获证百大排名，且获证连续七年蝉联百大排名内。

注：结算至2025/12/31日止

注：结算至2025/12/31日止

本射频开关通路由两组串联连接组所组成：串第一组由多个第一晶体管构成，第二组由多个第二电晶体构成。第一晶体管的控制端共同连接至第一控制节点。第二电晶体的控制端共同连接至第二控制节点。当发生静电放电事件时，两控制节点的电压会有所不同。而在正常操作状态下，两组串联连接组的开关状态则保持一致。

立积电子的新世代 Wi-Fi 7 非线性射频前端模组系列，为 QFN 3mm x 3mm 和 3mm x 5mm 的射频前端模组， 陆续量产 2.4GHz、5GHz、6GHz 频段产品。经由非线性技术使功率放大器的转换效率达到最佳，搭配主晶片不同平台 DPD 演算法，可在维持线性度的同时，达到功耗降低 20%~30% 的效果。在 Wi-Fi 7 为了达到高吞吐量及三频段同时传输的情况下，我们的产品让系统功耗及发热维持不变，甚至较 Wi-Fi 6 来得低，同时具备长短封包的低 EVM 底噪设计以及杂讯指数小於 2dB 的优异性能，可提升终端客户对於高速低距离及低速远距离的灵敏度需求。

此 Wi-Fi 7 射频晶片已通过各大网通主晶片平台认证，并打入全球电信商、运营商、网通及通路品牌，自 2023 年至 2025 年累积出货量已超过 9,100 万颗。

产品介绍

立积电子的新世代 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）射频模组晶片系列，涵盖高功率、中高功率、高效率规格，可满足国内外主晶片不同平台需求。主要型号 RTC66284、RTC66291（2.4 GHz）、RTC66583、RTC66591（5 GHz）及 RTC66937、RTC66941（6GHz）於 2024 年开发，并於 2025年被台湾、欧洲、美国客户广泛使用。针对中国市场需求，2025 年推出 RTC66284E（2.4GHz）、RTC66583P（5GHz）；针对欧美市场，2025年推出 RTC66291E（2.4GHz），RTC66591U（5GHz）等高功率、低电流产品。

产品应用

Wi-Fi 7 系统，例如无线存取点、路由器、闸道器，有效提升节能效益。