Home / 企業永續專區 / 創新管理
創新力是立積電子的六大核心價值之一,也是企業成長的核心元素,我們以「品質精益求精、客戶滿意至上」為公司的品質政策,透過創新、技術與獨有的市場定位,做出具有市場差異化且性能優異的產品,在 Wi-Fi 無線通訊IC領域不停地推陳出新以滿足市場需求。我們密切關注產業相關之科技改變及技術發展演變,保持對 產業動態的高度掌握,持續地加強提升公司的自行研發能力,同時聘請外部專業顧問進行新技術介紹,並與學術單位進行產學合作,搭配專利機制保護公司的創新概念及設計開發成果,使公司維持產業的技術領先地位,逐步以技術力成為全球射頻晶片市場領導者。 我們積極投入資源進行各項研發創新,2023 年我們的研發投入金額達 653,715 仟元,占公司營收 21.9%。
立積電子主業為晶片設計,公司所設計之晶片廣泛銷售於全世界,應用在各種無線通訊產品上。透過晶片設計,公司致力於研發更節能減碳之產品,降低對環境之影響,亦提高產品競爭力,透過改善產品之性能,如降低功率消耗、極小化設計及轉換製程等,達到節能減碳、友善環境之目的。
設計及製程創新為公司主要研發方向之一,除了 展現公司對產品品質的追求,同時也為環境盡一份心力,透過晶片設計對面積的控制以及製程上的創新,除了可大幅度提升每片晶圓的裸晶產出,更能將每一裸晶涉及的溫室氣體排放量減少約 60% 的幅度,進而達到減少溫室氣體排放之目的;以年度出貨量計算,2022 年我們總共減少約 4 公噸的二氧化碳排放,2023 年更減少達 6.8 公噸的二氧化碳排放。
射頻前端模組晶片的電流消耗或效率指標與系統上熱處理的投資息息相關。高效率節能的射頻前端晶片,也成為射頻前端晶片設計廠商的關鍵指標。非線性射頻前端模組晶片配合主晶片 DPD 演算法 (digital pre-distortion) 是低功耗、高效率的產品組合,也是國內外 Wi-Fi 7 品牌廠商追求 ESG 品質提升的產品藍圖。以 2024 年出貨量預估,採用非線性功率放大器的產品市占率預估能達到 50%,則可節省 2,008.8 萬度電。
行動通訊產品處於特殊模式時擁有極低的待機功耗,各產品處於特殊模式時功耗僅為一般模式的 35%~85%;於傳輸狀態下,行動通訊產品效率模式擁有相近於一般模式的傳輸能力,但功耗僅為一般模式的 35%~70%,故可延長電池使用時間,同時也減少電池的污染發生。
平板與智慧型手機產品於特殊待機 模式下,配合效率模式的傳輸,可 達成降低耗電之效果,相關技術已 於 2023 年應用於平板與智慧型手 機等專案並出貨。以一天待機模式 12 小時傳輸模式 12 小時計算,省 下的耗電約為 3,909 萬度,若以中 華民國能源局公告 112 年電力排碳 係數計算,大約減少 19,310 公噸二 氧化碳排放。
我們持續對此系列產品進行降電流設計,10GHz 超寬帶微波雷達 (UWB) 內建訊號處理感測器之脈衝波運動感測模式電流,2021 年原設計規格為 150mA,2022 年產出規格為 110mA,於 2023 年更進一步下降至 5mA,減少 95.5%。該產品發揮節能效果,廣泛應用在智慧家庭、智慧 照明、監視系統、車用行車紀錄器等產品。
立積電子是國內唯一同時具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等製程技術商品化設 計的射頻前端器件供應商,在公司專業研發團隊的努力下,已逐步建立相關射頻的先進器件 技術和設計能力,可以因應下一代 Wi-Fi 7 的到來迎接挑戰,為國內之射頻前端器件技術繼 續努力,期許成為超越國外大廠主要供應商。立積電子應用於 Wi-Fi 的 IC 前端射頻晶片產品 系列,於 2023 年平均單月出貨已達 9,000 萬顆,全年 10.79 億顆以上,預估立積在 2023 年 Wi-Fi 產品出貨額占全球之市場占有率約為 20%。
立積電子自 2019 年起連續四年贊助 IEEE RFIC Symposium, 積極曝光立積電子品牌。除此之外,我們也定期參與台灣 半導體產業協會(TSIA)季報發表以及台大系統晶片中心 研發季報的內容製作,使立積電子的技術知識得以透過學 術機構權威刊物加以擴散傳播。
立積電子積極推動智慧財產管理計畫,為強化公司的創新能力與產品競爭力,並保護公司的先進技術成果,本公司以「用技術力成為全球射頻晶片市場領導者」和「市場差異化」為 營運策略目標,並從此目標中開展訂定年度需要達成的專利提案及獲證增加數,鼓勵研發各單位同仁積極達成。立積制定「專利管理規範」文件,以此協助同仁有系統地申請專利, 將研發成果以專利的形式保存,保障公司研發成果及專利權益;公司設有專利評審會,由總經理主導,負責專利提案審查、經濟效益審查、評選申請國家、專利維持審查、技術顧問 諮詢、專利管理政策等事項。為鼓勵同仁踴躍申請專利,公司設置發明專利申請獎金、發明專利核准獎金、新型專利申請獎金、設計專利申請獎金及檢舉專利侵害獎金等項目,以此 提高公司專利品質及專利競爭力。
本公司定期於每年第 4 季將專利數量及智慧財產相關事項向董事會提報,並於 2024 年 2 月 29 日向董事會報告結 算至 2023 年目標專利提案數為 51 件、累計提案數為 54 件,達成率達 105.8%。統計結算至 2023 年 12 月 31 日止,本公司申請數達 116 件,獲證數達 102 件,且達到公司累積全球專利數量突破 600 件 (622 件 ) 之重要 里程。立積電子榮登 112 年全國專利申請與獲證百大排名,且獲證連續蟬聯五年百大排名內。
註 : 結算至 2023/12/31 日止
功率放大器包括電晶體、溫度感測器和濾波器。電晶體用以接收偏壓信號並放大射頻 (RF) 信號。溫度感測器設置於電晶體附近,用以檢測電晶體的溫度,以相應地在控制節點提供電 壓信號。濾波器耦接於溫度感測器,用於對電壓信號進行濾波以產生濾波電壓。根據濾波後 的電壓調整偏置信號。
因 Wi-Fi 7 通訊標準需要達到更大的傳輸吞吐量 (30Gbps 以上 ),因此長封包使用的頻率會 較以往的 Wi-Fi 技術更高,若不能保障長封包造成的熱效應影響降低,將會浪費功率放大器 的能源消耗,並且傳輸量也會受到影響。而高功率時候產生的熱效應,也可能讓功率放大器 性能衰退,導致傳輸距離受限。
在封包長度的高動態變化 (100us to 4ms)、MCS13 EHT160/EHT320 的調變波形下符合 EVM (-45dB) 的, 以維持 MIMO 工作時的穩定高速傳輸速率及吞吐量。本公司所開發的 Wi-Fi 7 射頻晶片已陸續通過各大網通主 晶片業者的平台驗證。
[ 產品介紹 ]
立積電子的新世代 Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be ) 非線性射頻前端模組晶片系列,完整涵蓋國內外主晶片不同平台需求之高功率射頻前端模組、中 / 高功率射頻模組和高效率射頻前端模組。
其中 RTC66284(2.4 GHz)、RTC66583(5 GHz)及 RTC66937 (6GHz) 的非線性射頻前端模 組系列,以 QFN 3mmx3mm 的封裝設計,內建高效率功率放大器、功率檢測器、具旁路模式的 低噪聲放大器及單刀雙擲(SPDT)發送 / 接收(T / R)開關的完整功能。目前正與各主晶片平 台進行數位預失真 (Digital-Pre-Distortion, DPD) 演算法驗證中。
立積電子新世代之 Wi-Fi 7 非線性射頻前端模組系列,經由非線性技術使功率放大器的轉換效 率達到最佳響應,搭配主晶片不同平台 DPD 演算法,可在維持線性度的同時,達到功耗降低 20~30% 的效果。在 WiFi 7 目前為了達到高吞吐量以及三頻段同時傳輸的情況下,讓系統功耗以 及發熱能夠維持不變甚至相較 WiFi 6 降低,以達到綠能及減碳之效果。
立積電子 Wi-Fi 7 非線性射頻前端模組,除了能夠減少功 耗外,具有長短封包的低 EVM 底噪設計,極低 -50dB 的 MCS13 EVM 底躁搭配小於 0.1dB 的振幅失真 (AM-AM distortion),在 4096QAM 的信號調變搭配 DPD 演算法情 況下,提供 Wi-Fi 7 高吞吐量的性能需求。同時雜訊指數 (NF) 小於 2dB 的優異性能,可以提升終端客戶對 MCS13 高速近距離及 MCS0 低速遠距的靈敏度需求。
[ 產品應用 ]
Wi-Fi 7 系統 : Wireless AP, Router, Gateway 以達到大幅 節能之效果。