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前端模組
立積電子在無線路由器、消費性電腦及手機等無線連接應用上,提供完整的射頻前端等產品系列。立積電子的射頻前端模組產品,可符合客戶成本效益及體積縮小化的產品需求。
運用及組合GaAs/SiGe/ SOI CMOS各項製程的電路技術,提升EVM的最佳效能,提供客戶最具成本效益的解決方案。
多樣化的RX FEM (LNA+SW)與 full FEM (PA/LNA/SW)的完整解決方案,涵蓋中(<= +21dBm)、高(> 21dBm)功率,應用於WiFi 802.11a,b,g,n,ac,ax,be 的無線網路市場需求。
Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC77801 | -- |
LNA |
SP2T |
-- |
5000~7125 |
5 3.3 |
16L QFN
2.0x2.0x0.65 |
Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Pout(dBm) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC66522 | PAx2 |
LNAx2 |
SPDT |
LPF |
5150~5925 |
16.5 17.5 |
3.85 |
34L QFN 4.0x3.0x0.70 |
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Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Pout (dBm) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC75501 | PAx2 |
LNAx2 |
SPDT+SP3T |
LPF |
2400~2500 5150~5925 |
18.5 18 |
3.85 |
22L QFN 3.5x2.3x0.74 |
Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Pout(dBm) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC66222 | PAx2 |
LNAx2 |
SPDT SP3T |
LPF |
2400~2500 |
18.0 19.5 |
3.85 |
34L QFN 4.0x3.0x0.670 |
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