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前端模组
立积电子在无线路由器、消费性电脑及手机等无线连接应用上,提供完整的射频前端等产品系列。立积电子的射频前端模组产品,可符合客户成本效益及体积缩小化的产品需求。
运用及组合GaAs/SiGe/ SOI CMOS各项制程的电路技术,提升EVM的最佳效能,提供客户最具成本效益的解决方案。
多样化的RX FEM (LNA+SW)与 full FEM (PA/LNA/SW)的完整解决方案,涵盖中(<= +21dBm)、高(> 21dBm)功率,应用於WiFi 802.11a,b,g,n,ac,ax,be 的无线网路市场需求。
Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Pout(dBm) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC66522 | PAx2 |
LNAx2 |
SPDT |
LPF |
5150~5925 |
16.5 17.5 |
3.85 |
34L QFN 4.0x3.0x0.70 |
Part No. | PA | LNA | SW | LPF | Freq (MHz) | Pout(dBm) | Vcc (V) | Package (typ, mm) | |
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RTC66222 | PAx2 |
LNAx2 |
SPDT SP3T |
LPF |
2400~2500 |
18.0 19.5 |
3.85 |
34L QFN 4.0x3.0x0.670 |