开关

立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场，提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程，最佳化开关的差损及隔离度，为客户提供最具成本效益的解决方案。

立积电子是WiFi开关市场中唯一使用SOI CMOS 制程的供应商。

客户使用SOI CMOS 开关的好处

• 高ESD防护: : > 1KV(HBM)
• 具经济效益的矽制程，成本结构更佳。
• 与传统的GaAs开关相容，可直接置换。
• 可选择移除直流隔离电容.，缩小大PCB板的面积。

立积电子提供多样化的WiFi 开关组合

• 封装型式: QFN 与 WLCSP
• 低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下
• 功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)