Friday, Mar 13th 2015

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立積電子在無線路由器、消費性電腦手機及物聯網等無線連接應用市場，提供了完整的開關產品線。立積電子組合運用GaAs/ SOI CMOS製程，最佳化開關的差損及隔離度，為客戶提供最具成本效益的解決方案。

立積電子是WiFi開關市場中唯一使用SOI CMOS 製程的供應商。

客戶使用SOI CMOS 開關的好處

  • 高ESD防護: : > 1KV(HBM)
  • 具經濟效益的矽製程，成本結構更佳。
  • 與傳統的GaAs開關相容，可直接置換。
  • 可選擇移除直流隔離電容.，縮小大PCB板的面積。

立積電子提供多樣化的WiFi 開關組合

  • 封裝型式: QFN 與 WLCSP
  • 低高度的開關:厚度 最薄可達0.3mm以下
  • 功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)

 

Normal Power Switch for WiFi
Part No. Freq
(GHz) 		Input P1dB
(dBm) 		Vctrl
(V) 		Package
(mm, typ) 		PDF
SPDT
RTC6603U
0.05~3.0
31.5
1.6~3.6
SC70
RTC6607U
0.1~6.0
32
1.6~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6608OU
0.03~7.125
32
1.6~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6609U
0.1~6.0
31
1.6~3.6
6L QFN 1.5x1.5x0.35
RTC7603F
0.5~6.0
32
--
1.6~3.6
WLCSP 0.504x0.609x0.302
RTC7608D
0.1~2.4
33
1.0~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.35
RTC7608U
2.4~7.125
32
1.0~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC7611
0.1~6.0
32
31
1.6~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.35
RTC7614
0.01~6.0
31
1.2~3.6
6L QFN 1.0x1.0x0.55
RTC8612K
0.1~6.0
37
34
1.6~3.0
12L QFN 2.0x2.0x0.55
RTC66008F
0.5~6.0
32
31
1.6~3.6
WLCSP 0.504x0.609x0.302
SP3T
RTC6617U
0.1~6.0
30
27
--
1.0~3.6
8L QFN 1.5x1.5x0.45
RTC7605F
0.5~3.0
32
2.5~3.6
WLCSP 0.605x0.605x0.28
RTC66014
0.1~7.125
32
1.6~3.6
8L QFN 1.5x1.5x0.45
DPDT
RTC6615H
2.4~2.5
4.9~6.0
31
1.6~3.6
6L QFN 1.5x1.5x0.55
RTC66015
0.1~7.2
31
1.0~4.0
6L QFN 1.5x1.5x0.52
High Power Switch for WiFi
Part No. Freq
(GHz) 		Input P1dB
(dBm) 		Vctrl
(V) 		Package
(mm, typ) 		PDF
SPDT
RTC6619HE
0.5~7.125
40
1.6~3.6
6L QFN 1.5x1.5x0.55
RTC6619U
0.5~6.0
34
1.6~3.6
6L QFN 1.5x1.5x0.55
SP4T
RTC66019
0.1~7.2
40
1.6~3.6
9L QFN 1.5x1.5x0.43
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