立积电子成立於2004年，致力於射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计，主要产品涵盖IEEE 802.11n/ac/ax/be (Wi-Fi 4/5/6/6E/7) 无线网路与5G/4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、微波感测器、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。

立积电子罗致产业菁英，团队成员专业涵盖系统设计、射频微波积体电路、半导体工程与後段技术开发，有效率的团队合作精进产品性能并提升开发时程，技术创新与持续良率提升回馈客户，满意的技术支持服务品质，建立客户长期夥伴关系。立积电子强调基础技术建构与分享，透过创意与先进的电路设计，细腻且严格的品质管控，差异化的产品行销策略，以及全方位的客户服务，已获得广大客户的支持与认同。

立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术，以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。展望未来，立积电子将持续创新并深耕技术，为客户提供更有竞争力的解决方案，迈向世界级RF IC领导厂商。