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立积电子受邀参展 R&S Wireless Innovation Day
2024.05.31
本次研讨会聚集通信、电子制造、半导体量测、无线卫星……等专业领域，藉由技术演讲、各式无线通讯解决方案及现场演示，共同探讨通讯技术的最新发展趋势和未来方向。
立积电子受台湾罗德史瓦兹邀请参展 2024 R&S Wireless Innovation Day ，针对无线通讯新技术，带来立积最新 RTC66937 Wi-Fi7 6GHz非线性射频前端模组解决方案，并於现场操作模组开发板之测试应用。Wi-Fi 7是无线通讯新焦点 ，在技术演示时吸引众多与会者目光，并与立积工程师互动热络，让更多人实际体验 立积 Wi-Fi7 射频前端模组的全新技术。
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