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立積電子受邀參展 R&S Wireless Innovation Day
2024.05.31
本次研討會聚集通信、電子製造、半導體量測、無線衛星……等專業領域，藉由技術演講、各式無線通訊解決方案及現場演示，共同探討通訊技術的最新發展趨勢和未來方向。
立積電子受台灣羅德史瓦茲邀請參展 2024 R&S Wireless Innovation Day ，針對無線通訊新技術，帶來立積最新 RTC66937 Wi-Fi7 6GHz非線性射頻前端模組解決方案，並於現場操作模組開發板之測試應用。Wi-Fi 7是無線通訊新焦點 ，在技術演示時吸引眾多與會者目光，並與立積工程師互動熱絡，讓更多人實際體驗 立積 Wi-Fi7 射頻前端模組的全新技術。
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