專利創新再突破! 立積電子全球專利獲准總數超過700件

2025.06.02

立積電子持續深化創新技術, 為提供更快速高效的RF無線通訊射頻晶片, 團隊同仁積極投入專利研發, 成果斐然, 目前全球專利組合已達720件准核數, 合併正在進行的專利申請案, 累積專利總數將達到近1,000 件知識產權(IP)資產。

此外, 經濟部智慧財產局 (TIPO) 公布 2024年台灣專利百大排名, 立積再次名列其中, 包括本國法人專利申請(30件, 名列第84名)及本國法人發明專利公告發證 (23件, 名列第91名) 皆入榜百大, 這也是我們連續六年獲此殊榮，如此成就彰顯立積在技術創新與專利保護方面的穩健實力, 也展現了我們厚植射頻IC設計能量與持續努力的成果。