專利創新再突破! 立積電子全球專利獲准總數超過700件

2025.06.02

立積電子以豐沛的研發量能與創新技術，長期專注於射頻積體電路(RFIC)之晶片設計及前瞻開發，在無線通訊領域居領先地位。立積重視智慧財產的保護，由內部專業智權團隊建置完整的智慧財產管理制度，聯手研發團隊累積豐厚的專利，截至2025年8月底為止，全球專利核准件數已達753件，合併正在進行的專利申請案, 累積專利總數將達到近1,000 件知識產權(IP)資產, 卓越成果受到業界高度關注與肯定。

此外，經濟部智慧財產局 (TIPO) 公布 2024年台灣專利百大排行, 立積已連續6年入榜，除了在專利數量的累積外，我們注重專利的高質量、技術創新及獨特性，打造立積創新動能及領先專利。智慧財產權是立積最重要的資產之一，也是企業永續發展、保持高度競爭力的關鍵能力。我們會持續延攬研發人材，整合設計能力，發展完整射頻設計解決方案並延伸至多元場景應用，再創關鍵里程碑。