专利创新再突破! 立积电子全球专利获准总数超过700件

2025.06.02

立积电子持续深化创新技术, 为提供更快速高效的RF无线通讯射频晶片, 团队同仁积极投入专利研发, 成果斐然, 目前全球专利组合已达720件准核数, 合并正在进行的专利申请案, 累积专利总数将达到近1,000 件知识产权(IP)资产。

此外, 经济部智慧财产局 (TIPO) 公布 2024年台湾专利百大排名, 立积再次名列其中, 包括本国法人专利申请(30件, 名列第84名)及本国法人发明专利公告发证 (23件, 名列第91名) 皆入榜百大, 这也是我们连续六年获此殊荣，如此成就彰显立积在技术创新与专利保护方面的稳健实力, 也展现了我们厚植射频IC设计能量与持续努力的成果。