专利创新再突破! 立积电子全球专利获准总数超过700件

2025.06.02

立积电子以丰沛的研发量能与创新技术，长期专注於射频积体电路(RFIC)之晶片设计及前瞻开发，在无线通讯领域居领先地位。立积重视智慧财产的保护，由内部专业智权团队建置完整的智慧财产管理制度，联手研发团队累积丰厚的专利，截至2025年8月底为止，全球专利核准件数已达753件，合并正在进行的专利申请案, 累积专利总数将达到近1,000 件知识产权(IP)资产, 卓越成果受到业界高度关注与肯定。

此外，经济部智慧财产局 (TIPO) 公布 2024年台湾专利百大排行, 立积已连续6年入榜，除了在专利数量的累积外，我们注重专利的高质量、技术创新及独特性，打造立积创新动能及领先专利。智慧财产权是立积最重要的资产之一，也是企业永续发展、保持高度竞争力的关键能力。我们会持续延揽研发人材，整合设计能力，发展完整射频设计解决方案并延伸至多元场景应用，再创关键里程碑。