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產品
最新資訊

立積電子為無線網路通訊所提供的射頻前端器件產品

2018/04/17

立積電子提供了各種規格及封裝型式的WiFi射頻終端器件的解決方案,方便客戶依不同設計需求及成本考量來做選擇。

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立積電子針對移動裝置所推出的最新FM收音晶片

2018/04/17

RTC6223與RTC6226。 此兩顆IC採用QFN2*2封裝,乃為目前業界最小封裝尺寸, 相當適合在尺寸上有要求的移動裝置做使用。。

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Return Loss調校示範影片

2018/04/17

立積電子的FAE為大家介紹系統板的Return Loss調校。此外,我們也會針對客戶需求提供各項必要的服務,以最佳的效率協助客戶產品整合。

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立積電子為4G智慧型手機及相關行動通訊所提供的解決方案

2018/04/17

立積電子的射頻前端器件已被許多手機品牌客所採用,並大量出貨。未來, 立積電子將針對行動通訊開發出更多元與完整的產品,,請大家拭目以待。

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