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立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场,提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程,最佳化开关的差损及隔离度,为客户提供最具成本效益的解决方案。

立积电子是WiFi开关市场中唯一使用SOI CMOS 制程的供应商。

客户使用SOI CMOS 开关的好处

  • 高ESD防护: : > 1KV(HBM)
  • 具经济效益的矽制程,成本结构更佳。
  • 与传统的GaAs开关相容,可直接置换。
  • 可选择移除直流隔离电容.,缩小大PCB板的面积。

立积电子提供多样化的WiFi 开关组合

  • 封装型式: QFN 与 WLCSP
  • 低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下
  • 功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)

 

Normal Power Switch for WiFi

Part No.

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SPDT

RTC6603

RTC6603SP

RTC6603U

RTC6607

RTC6607SP

RTC6607U

RTC6608

RTC6608O

RTC6608OSP

RTC6608OU

RTC6609

RTC6609H

RTC6609SP

RTC6609U

RTC7603F

RTC7608

RTC7608U

RTC7611

RTC7614

RTC8612G

RTC8612K

SP3T

RTC6617ST

RTC6601

RTC6617S

RTC6617SP

RTC6617U

RTC7605F

RTC7610

DPDT

RTC6611

RTC6615H

High Power Switch for WiFi

Part No.

PDF

SPDT

RTC5601H

RTC5605

RTC5606H

RTC6619

RTC6619SP

RTC6619U

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