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公司简介

立积电子成立於2004年,致力於射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计,主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合,产品应用遍及各类无线通讯市场,其优异性价比已广为市场肯定。

 

立积电子罗致产业菁英,团队成员专业涵盖系统设计、射频微波积体电路、半导体工程与後段技术开发,有效率的团队合作精进产品性能并提升开发时程,技术创新与持续良率提升回馈客户,满意的技术支持服务品质,建立客户长期夥伴关系。立积电子强调基础技术建构与分享,透过创意与先进的电路设计,细腻且严格的品质管控,差异化的产品行销策略,以及全方位的客户服务,已获得广大客户的支持与认同。

 

立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术,以产品性价比为导向,成功打入全球市场,建立立积自有品牌,已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。展望未来,立积电子将持续创新并深耕技术,为客户提供更有竞争力的解决方案,迈向世界级RF IC领导厂商。

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