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立积电子为无线网路通讯所提供的射频前端器件产品

2018/04/17

立积电子提供了各种规格及封装型式的WiFi射频终端器件的解决方案,方便客户依不同设计需求及成本考量来做选择。

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立积电子针对移动装置所推出的最新FM收音晶片

2018/04/17

RTC6223与RTC6226。 此两颗IC采用QFN2*2封装,乃为目前业界最小封装尺寸, 相当适合在尺寸上有要求的移动装置做使用。。

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Return Loss调校示范影片

2018/04/17

立积电子的FAE为大家介绍系统板的Return Loss调校。此外,我们也会针对客户需求提供各项必要的服务,以最佳的效率协助客户产品整合。

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立积电子为4G智慧型手机及相关行动通讯所提供的解决方案

2018/04/17

立积电子的射频前端器件已被许多手机品牌客所采用,并大量出货。未来, 立积电子将针对行动通讯开发出更多元与完整的产品,,请大家拭目以待。

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