RichWave

产品

最新资讯

立积电子为无线网路通讯所提供的射频前端器件产品

2018/04/17

立积电子提供了各种规格及封装型式的WiFi射频终端器件的解决方案，方便客户依不同设计需求及成本考量来做选择。

立积电子针对移动装置所推出的最新FM收音晶片

2018/04/17

RTC6223与RTC6226。此两颗IC采用QFN2*2封装，乃为目前业界最小封装尺寸，相当适合在尺寸上有要求的移动装置做使用。。

Return Loss调校示范影片

2018/04/17

立积电子的FAE为大家介绍系统板的Return Loss调校。此外，我们也会针对客户需求提供各项必要的服务，以最佳的效率协助客户产品整合。

立积电子为4G智慧型手机及相关行动通讯所提供的解决方案

2018/04/17

立积电子的射频前端器件已被许多手机品牌客所采用，并大量出货。未来，立积电子将针对行动通讯开发出更多元与完整的产品,，请大家拭目以待。

电话:+886-2-87511358 / 传真:+886-2-66006887
地址:台北市11493内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
Copyright © Richwave All rights reserved.

网站地图

快速搜寻

请选择产品分类

请选择产品分类

请选择产品分类

请选择产品分类

请选择产品分类

Lost your password? Please enter your email address. You will receive a link to create a new password.

Close